发明名称 | 一种微机械温度传感器结构 | ||
摘要 | 本发明公开了一种微机械温度传感器结构,包括从下至上顺次叠放的衬底、绝缘层,绝缘层上还设有悬臂梁和尖端阴极;悬臂梁和尖端阴极均与绝缘层连接,悬臂梁前部伸出处为悬空状态的自由端,且和尖端阴极的尖端间隙设置;所述悬臂梁为双层结构,上下两层材质的热膨胀系数不等,其上层材质为金属。本发明制造工艺简单,灵敏度高,温度测量范围宽,可以在零下80度低温下工作,采用微机械加工,可批量生产器件,使成本降低和一致性等性能得到提高。 | ||
申请公布号 | CN102564624A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
申请号 | CN201110447508.2 | 申请日期 | 2011.12.29 |
申请人 | 东南大学 | 发明人 | 秦明;蔡春华 |
分类号 | G01K5/48(2006.01)I | 主分类号 | G01K5/48(2006.01)I |
代理机构 | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人 | 朱戈胜;王玉梅 |
主权项 | 一种微机械温度传感器结构,其特征是:包括从下至上顺次叠放的衬底、绝缘层,绝缘层上还设有悬臂梁和尖端阴极;悬臂梁和尖端阴极均与绝缘层连接,悬臂梁前部伸出处为悬空状态的自由端,且和尖端阴极的尖端间隙设置;所述悬臂梁为双层结构,上下两层材质的热膨胀系数不等,其上层材质为金属。 | ||
地址 | 214135 江苏省无锡市无锡新区菱湖大道99号 |