| 发明名称 | 粘接膜作为电路连接材料的用途以及粘接膜用于电路连接材料的制造的用途 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种粘接膜作为电路连接材料的用途以及粘接膜用于电路连接材料的制造的用途，该粘接膜包括绝缘性粘接剂、导电粒子和粒状非导电相，该粒状非导电相包含聚酰胺系弹性体和/或聚酯系弹性体，前述导电粒子和前述非导电相分散在前述绝缘性粘接剂内；前述非导电相的熔点为100～250℃。 | ||
| 申请公布号 | CN102559077A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201110370655.4 | 申请日期 | 2008.10.08 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 立泽贵;小林宏治;伊藤彰浩;横住友美 |
| 分类号 | C09J7/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J177/00(2006.01)I;C09J167/00(2006.01)I;C09J4/02(2006.01)I;C09J4/06(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 金鲜英;刘强 |
| 主权项 | 一种粘接膜作为电路连接材料的用途，该粘接膜包括绝缘性粘接剂、导电粒子和粒状非导电相，该粒状非导电相包含聚酰胺系弹性体和/或聚酯系弹性体，前述导电粒子和前述非导电相分散在前述绝缘性粘接剂内；前述非导电相的熔点为100～250℃。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||