| 发明名称 | 用于灯条的封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于灯条的封装方法，该方法具有以下步骤：a)提供具有灌装槽(2)的模具(1)；b)提供固定支架，将固定支架位置固定地保持在灌装槽(2)中；c)将装配有发光组件(3)的印刷电路板(4)位置固定地保持在固定支架中；d)将封装材料(5)灌装到灌装槽(2)中并固化封装材料(5)；e)去除模具(1)。通过上述方法制造的灯条具有良好的外观，设置在其中的印刷电路板规整地排列在成品灯条中，同时这种灯条还具有非常良好的防水性能。 | ||
| 申请公布号 | CN102563557A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201010616336.2 | 申请日期 | 2010.12.30 |
| 申请人 | 欧司朗股份有限公司 | 发明人 | 李帅;范华建;武辉;叶泽生 |
| 分类号 | F21V19/00(2006.01)I;F21V31/04(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 吴孟秋;李慧 |
| 主权项 | 一种用于灯条的封装方法，其特征在于，所述方法具有以下步骤：a)提供具有灌装槽(2)的模具(1)；b)提供固定支架，将所述固定支架位置固定地保持在所述灌装槽(2)中；c)将装配有发光组件(3)的印刷电路板(4)位置固定地保持在所述固定支架中；d)将封装材料(5)灌装到所述灌装槽(2)中并固化所述封装材料(5)；e)去除模具(1)。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||