半导体器件、基底、设备板、半导体器件制造方法和半导体芯片

摘要

半导体器件、基底、设备板、半导体器件制造方法和半导体芯片半导体器件包括具有用于安装电子部件的第一表面和与第一表面基本平行的第二表面的第一基底。第一基底包括：用于安装电子部件的第一区、包括用于向/从第二基底发送和接收信号的多个第一通信单元的第二区、在第一区或第二区上设置的输入输出电路、和用于控制在第一基底的第一区或第二区上设置的输入输出电路的输入和输出的控制电路。输入输出电路的每一个包括用于将信号输出到与第一通信单元对应的第二基底的第二通信单元的输出电路和用于接收从相应的第二通信单元发送的信号的输入单元。

主权项

一种通信用半导体芯片，被设置在基底上，该通信用半导体芯片包括：通信模块的平面矩阵，其特征在于，所述通信模块的每一个包括：用于发送或接收无线信号的天线，所述天线由线圈图案形成，用于向所述天线发送信号的发送器电路和用于从所述天线接收信号的接收器电路中的至少一个，和用于向所述发送器电路和所述接收器电路中的一个供给电力和信号的布线。