基于阴影法的高密度BGA焊料球高度测量系统及方法

摘要

本发明公开了一种基于阴影法的高密度BGA焊料球高度测量系统及方法，该方法为：步骤1：开启SIP模块正上方的环形光源，从SIP模块上的正上方获取SIP模块上的BGA焊料球的无阴影图像，从所述的无阴影图像中获得BGA焊料球的半径R和焊料球中心点；步骤2：关闭环形电源，开启SIP模块侧上方的点光源，从SIP模块上的正上方获取SIP模块上的BGA焊料球的带阴影图像，从所述的带阴影图像中获得BGA焊料球中心点到阴影顶点的距离L；步骤3：通过几何关系计算焊料球高度H。该测量方法和系统易于实施，检测精度高，检测速度快。

主权项

1.一种基于阴影法的高密度BGA焊料球高度测量系统，其特征在于，在平板上设有支架；在平板上设有带X轴导轨的X轴电移台，可在X轴电移台上沿X轴导轨滑动的Y轴电移台上设有Y轴导轨，SIP模块夹具设置在Y轴导轨上并可以沿Y轴导轨滑动；CCD摄像机以竖直方向安装在支架上，CCD摄像机的下方设有光学放大镜头；SIP模块夹具和光学放大镜头之间设有环形光源，SIP模块夹具的侧上方设有点光源；CCD摄像机的图像数据输出端与微处理器相连接；微处理器中具有无阴影图像处理单元用于从CCD摄像机获取的SIP模块上的BGA焊料球的无阴影图像中获得BGA焊料球的半径R和焊料球中心点；获取无阴影图像时，环形光源开启，点光源关闭；微处理器中具有带阴影图像处理单元用于从CCD摄像机获取的SIP模块上的BGA焊料球的带阴影图像中获得BGA焊料球中心点到阴影顶点的距离L；获取带阴影图像时，环形光源关闭，点光源开启；微处理器中具有焊料球高度计算单元用于计算焊料球高度H的值，焊料球高度H为：其中，α为点光源光线方向与CCD摄像机镜头中心线之间的夹角的余角。