发明名称 有反光装置的LED封装板
摘要 有反光装置的LED封装板,涉及一种照明装置,具体涉及有反光装置的照明用LED灯的封装板。由透明灯罩(1)、LED发光体(2)、反光镜(3)、金属外壳(4)和LED驱动电路(5)构成;所述金属外壳是开口的半球面结构,金属外壳内安装有LED发光体,LED发光体的底座固定于金属外壳内中心位置,LED驱动电路安装于金属外壳外侧,LED驱动电路连接LED发光体;金属外壳内表面安装有反光镜;金属外壳开口位置安装有透明灯罩,透明灯罩是圆弧形面,透明灯罩周边与金属外壳边沿固定连接。本实用新型解决了现有技术的LED封装存在没有将LED灯的光亮度全部利用,LED照明效果不好。
申请公布号 CN202328033U 申请公布日期 2012.07.11
申请号 CN201120441142.3 申请日期 2011.11.09
申请人 共青城超群科技有限公司 发明人 黄琦
分类号 F21V19/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;H01L33/60(2010.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21V19/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 有反光装置的LED封装板,其特征在于,由透明灯罩(1)、LED发光体(2)、反光镜(3)、金属外壳(4)和LED驱动电路(5)构成;所述金属外壳(4)是开口的半球面结构,金属外壳(4)内安装有LED发光体(2),LED发光体(2)的底座固定于金属外壳(4)内中心位置,LED驱动电路(5)安装于金属外壳(4)外侧,LED驱动电路(5)连接LED发光体(2);金属外壳(4)内表面安装有反光镜(3);金属外壳(4)开口位置安装有透明灯罩(1),透明灯罩(1)是圆弧形面,透明灯罩(1)周边与金属外壳(4)边沿固定连接。
地址 330006 江西省九江市共青城共青大道(商务局院内)