发明名称 | 带有网状支撑框架的低应力微拉伸试样 | ||
摘要 | 本实用新型公开一种带有网状支撑框架的低应力微拉伸试样,包括支撑框架层以及位于所述支撑框架层上的微拉伸试样层,其中:所述微拉伸试样层包括设有应力释放孔的椭圆型支撑平台,所述支撑框架层包括网状支撑框架、与网状支撑框架连接的“凸”型支撑平台,所述“凸”型支撑平台上设有定位孔及刻蚀释放孔。本实用新型结构简单,利于夹持,并有效减小了框架剪断过程中的剪切应力及对Cu-TSV薄膜的损伤,实现了Cu-TSV薄膜的悬空独立拉伸,降低了测试难度,提高了测试精度。 | ||
申请公布号 | CN202330143U | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
申请号 | CN201120401687.1 | 申请日期 | 2011.10.20 |
申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 汪红;李君翊;王慧颖;王艳;丁桂甫 |
分类号 | G01N3/02(2006.01)I | 主分类号 | G01N3/02(2006.01)I |
代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人 | 郭国中 |
主权项 | 一种带有网状支撑框架的低应力微拉伸试样,其特征在于包括支撑框架层以及位于所述支撑框架层上的微拉伸试样层,其中:所述微拉伸试样层包括设有应力释放孔的椭圆型支撑平台,所述支撑框架层包括网状支撑框架、与网状支撑框架连接的“凸”型支撑平台,所述“凸”型支撑平台上设有定位孔及刻蚀释放孔。 | ||
地址 | 200240 上海市闵行区东川路800号 |