| 发明名称 | 具有垫连接的集成电路封装系统及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及具有垫连接的集成电路封装系统及其制造方法，该制造集成电路封装系统的方法包含：形成引脚，该引脚在引脚顶侧具有水平脊部；直接在该引脚顶侧上形成具有内垫和外垫的连接层，该内垫具有内垫底面；将集成电路装设至该内垫上方；在该集成电路、该内垫、及该外垫上方施加具有制模底面的制模化合物；以及直接在该制模底面及该内垫底面上施加介电质。 | ||
| 申请公布号 | CN102569096A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201110397047.2 | 申请日期 | 2011.12.02 |
| 申请人 | 星科金朋有限公司 | 发明人 | H·D·巴森;Z·R·卡马乔;D·A·梅里洛;E·埃斯皮里图 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种制造集成电路封装系统的方法，包含：形成引脚，该引脚在引脚顶侧具有水平脊部；直接在该引脚顶侧上形成具有内垫和外垫的连接层，该内垫具有内垫底面；将集成电路装设至该内垫上方；在该集成电路、该内垫、及该外垫上方施加具有制模底面的制模化合物；以及直接在该制模底面及该内垫底面上施加介电质。 | ||
| 地址 | 新加坡城 | ||