| 发明名称 | 复合半透膜的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种耐化学品性优异，并且难以产生表层浮起的复合半透膜的制造方法。本发明的复合半透膜的制造方法，其特征在于，对环氧树脂多孔性支承体的将要形成表层的表面实施大气压等离子体处理，然后在该表面形成表层。 | ||
| 申请公布号 | CN102574069A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201080045822.1 | 申请日期 | 2010.10.13 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 林修;河村和典;福村卓哉 |
| 分类号 | B01D69/10(2006.01)I;B01D69/12(2006.01)I;B01D71/46(2006.01)I;C08J7/00(2006.01)I;C08J9/36(2006.01)I | 主分类号 | B01D69/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张宝荣 |
| 主权项 | 一种复合半透膜的制造方法，是包括在多孔性支承体的表面形成表层的表层形成工序的复合半透膜的制造方法，其特征在于，多孔性支承体是环氧树脂多孔性支承体，包括在表层形成工序前在环氧树脂多孔性支承体的将要形成表层的表面侧实施大气压等离子体处理的等离子体处理工序。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||