使用电沉积的铟和/或镓的焊接方法、以及包含具有铟和/或镓的中间层的制品

摘要

本发明涉及使用包含铟或镓的中间层制造并接合金属基材的低温方法，其中所述铟或镓层通过由包含铟或镓盐的离子液体进行电沉积而形成。

主权项

一种焊接方法，包括下述步骤：a)提供至少两个基材，其中，每个基材具有包含过渡金属、铝、铊、锡、铅、或铋、或者它们的合金的第一表面；b)通过包含离子液体和焊接金属的盐的电沉积混合物的电解将焊接金属层沉积到所述基材中的至少一个的所述第一表面上；c)在160℃以下的温度下使所述焊接金属的沉积层与至少一个其他基材的所述第一表面或者与在其上沉积的所述焊接金属的层接触，从而将所述基材熔合；其中，所述焊接金属的沉积层包含铟、镓或它们的混合物。