发明名称 |
一种芯片的测试方法及其测试装置和该装置的使用方法 |
摘要 |
本发明是一种芯片的测试方法及其测试装置和该装置的使用方法。被测试姿态传感器的芯片是由多个芯片组合组成晶圆的状态下进行的,被测试姿态传感器芯片所处的测试阶段既可以是CP阶段又可以是FT阶段。利用上述姿态传感器芯片的测试方法所设计的测试台,包括有主台面,在主台面上安装有供放置晶圆并可作周向旋转的载晶台,在载晶台上放置有真空吸盘,在载晶台对面安装有光源和CCD相机,载晶台相对于光源和CCD相机有可左右移动的X直线轴和上下移动的Y直线轴以及可前后运动的Z直线轴,在Z直线轴上安装测试用的可以周向转动的探针卡。该发明可降低测试成本,简化测试程序,提高测试过程的稳定性和测试效率。 |
申请公布号 |
CN102565677A |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
申请号 |
CN201210017478.6 |
申请日期 |
2012.01.19 |
申请人 |
嘉兴景焱智能装备技术有限公司 |
发明人 |
朱玉萍;徐鹏辉 |
分类号 |
G01R31/28(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/28(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种芯片的测试方法,其特征是被测试姿态传感器的芯片是由多个芯片组合组成晶圆的状态下进行的,被测试姿态传感器芯片所处的测试阶段既可以是CP阶段又可以是FT阶段。 |
地址 |
314100 浙江省嘉善县大云镇嘉善大道2188号3号楼1D、1E室 |