发明名称 |
电路板包装结构和包装方法 |
摘要 |
本发明实施例公开了一种电路板包装结构和包装方法,涉及电路板包装技术领域,能够有效地保护电路板,减少板翘情况的发生。一种电路板包装结构,置于真空包装袋中,包括:至少一组电路板组,包括沿第一方向层层叠放的电路板;隔板纸,设置在每组电路板组中的底层的电路板下方、各层电路板之间以及顶层的电路板上方;垫板,设置在每组电路板组的上方和/或下方,且与所述电路板组连接固定;湿度指示卡,设置在顶层的电路板组的上方的垫板上和/或在底层的电路板组的下方的垫板上,和/或设置在所述真空包装袋的内壁上;干燥片,其设置在所述电路板组的边缘外侧,且所述干燥片的平面垂直于所述垫板的平面。 |
申请公布号 |
CN102556532A |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
申请号 |
CN201010623360.9 |
申请日期 |
2010.12.30 |
申请人 |
北大方正集团有限公司 |
发明人 |
朱兴华;苏新虹 |
分类号 |
B65D85/86(2006.01)I;B65D81/05(2006.01)I;B65D81/26(2006.01)I;B65D77/24(2006.01)I;B65B25/00(2006.01)I |
主分类号 |
B65D85/86(2006.01)I |
代理机构 |
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 |
代理人 |
申健 |
主权项 |
一种电路板包装结构,置于真空包装袋中,其特征在于,包括:至少一组电路板组,包括沿第一方向层层叠放的电路板;隔板纸,设置在每组电路板组中的底层的电路板下方、各层电路板之间以及顶层的电路板上方;垫板,设置在每组电路板组的上方和/或下方,且与所述电路板组连接固定;湿度指示卡,设置在顶层的电路板组的上方的垫板上和/或在底层的电路板组的下方的垫板上,和/或设置在所述真空包装袋的内壁上;干燥片,其设置在所述电路板组的边缘外侧,且所述干燥片的平面垂直于所述垫板的平面。 |
地址 |
100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层 |