一种激光除锡球的方法和装置

摘要

本发明公开了一种激光除锡球方法，包括：S1.选择基体上需要除锡球的部位；S2.导入除锡球的预设参数，所述的预设参数包括：切剔部分占整个锡球的百分比；S3.按照所述的预设参数移动激光束来回扫描所述的锡球；S4.判断切锡部分是否达到了所述的百分比S5.提示切锡完成并停止扫描。本发明还公开了一种激光除锡球装置。实施本发明的激光除锡球方法及装置用物理方法除去多余锡球，提高IC产品的良率。

主权项

一种激光除锡球的方法，其特征在于，包括：S1.选择基体上需要除锡球的部位；S2.导入除锡球的预设参数，所述的预设参数包括：切剔部分占整个锡球的百分比；S3.按照所述的预设参数移动激光束来回扫描所述的锡球；S4.判断切锡部分是否达到了所述的百分比，若是，进入步骤S5，若否，返回步骤S3；S5.提示切锡完成并停止扫描。