| 发明名称 | 粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及的粘接剂组合物，其特征在于，含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒、以及(g)热塑性树脂，所述(g)热塑性树脂包含苯氧树脂或聚酯型聚氨酯树脂。 | ||
| 申请公布号 | CN102559071A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201210004173.1 | 申请日期 | 2008.07.29 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 伊泽弘行;白坂敏明;加藤木茂树;工藤直;富泽惠子 |
| 分类号 | C09J4/02(2006.01)I;C09J4/06(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | C09J4/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种粘接剂组合物，其特征在于，含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯‑丁二烯‑苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯‑有机硅共聚物或复合物和有机硅‑(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒、以及(g)热塑性树脂，所述(g)热塑性树脂包含苯氧树脂或聚酯型聚氨酯树脂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||