发明名称 |
在电路板上制作刻槽的方法及电路板 |
摘要 |
本发明提供一种在电路板上制作刻槽的方法以及电路板,该方法包括:(A)利用可去除材料在电路基板表面需要制作刻槽的位置制作标线;(B)在完成制作电路单元的最外层布线层之后,采用蚀刻工艺将所述可去除材料去除,从而在所述标线位置形成所述刻槽。该方法的加工效率高,刻槽的高精度高,便于将电路单元的分离;而且可以避免位于电路板两侧的刻槽错位,还可以避免污染电路板上已贴好的元器件。 |
申请公布号 |
CN102573301A |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
申请号 |
CN201010620383.4 |
申请日期 |
2010.12.23 |
申请人 |
北大方正集团有限公司 |
发明人 |
苏新虹;朱兴华 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
陈源;罗建民 |
主权项 |
一种在电路板上制作刻槽的方法,所述刻槽用于分离电路板上的若干电路单元,其特征在于该方法包括:A.在电路基板上以堆积材料的方式制作标线,所述标线包括标线盘和标线条;B.在完成制作所述电路单元的最外层布线层之后,采用蚀刻工艺将所述标线去除,从而在所述标线位置形成所述刻槽。 |
地址 |
100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦5层 |