发明名称 一种电容补偿投切开关结构
摘要 本发明公开一种电容补偿投切开关结构,包括外壳、翅板式散热器、第一、二接线端子排、第一、二可控硅模块和PCB控制板,所述第一、二接线端子排、第一、二可控硅模块分别固定连接在翅板式散热器上,而其所述翅板式散热器的自由端还固定连接有散热风扇,散热风扇与PCB控制板电连接;翅板式散热器上还固定连接有第一温度控制开关,且第一温度控制开关位于第一可控硅模块和第二可控硅模块之间,第一温度控制开关与PCB控制板电连接;所述第一可控硅模块的输入端与输出端之间还与第一阻容吸收回路模块电连接、第二可控硅模块的输入端与输出端之间还与第二阻容吸收回路模块电连接。本发明不仅散热效果好,而且能够有效抑制涌流和谐波的影响。
申请公布号 CN102570432A 申请公布日期 2012.07.11
申请号 CN201210065085.2 申请日期 2012.03.14
申请人 江苏默顿电气有限公司 发明人 戴志勇;陆伯帅
分类号 H02H9/00(2006.01)I;H02J3/01(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H02H9/00(2006.01)I
代理机构 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 代理人 夏海初
主权项 一种电容补偿投切开关结构,包括外壳(1)、翅板式散热器(2)、第一接线端子排(4)、第二接线端子排(4’)、第一可控硅模块(5)、第二可控硅模块(5’)和PCB控制板(9),所述第一接线端子排(4)、第二接线端子排(4’)、第一可控硅模块(5)、第二可控硅模块(5’)分别固定连接在翅板式散热器(2)上,所述第一可控硅模块(5)的输入端和第二可控硅模块(5’)的输入端分别通过导电体(10)与第一接线端子排(4)电连接,第一可控硅模块(5)的输出端和第二可控硅模块(5’)的输出端分别通过导电体(10)与第二接线端子排(4’)电连接,第一可控硅模块(5)的控制端和第二可控硅模块(5’)的控制端分别与PCB控制板(9)相应的输出端电连接,所述第一接线端子排(4)还通过导电体(10)与第二接线端子排(4’)电连接,所述外壳(1)的两个相对的侧壁分别卡装在翅板式散热器(2)上,其特征在于:a、所述翅板式散热器(2)的自由端还固定连接有散热风扇(3),散热风扇(3)与PCB控制板(9)电连接;b、所述翅板式散热器(2)上还固定连接有第一温度控制开关(7),且第一温度控制开关(7)位于第一可控硅模块(5)和第二可控硅模块(5’)之间,所述第一温度控制开关(7)与PCB控制板(9)电连接;c、所述第一可控硅模块(5)的输入端与输出端之间还与第一阻容吸收回路模块(6)电连接、第二可控硅模块(5’)的输入端与输出端之间还与第二阻容吸收回路模块(6’)电连接。
地址 213017 江苏省常州市天宁区青洋北路3号