发明名称 |
用于电子装置的热量输送结构 |
摘要 |
本发明公开了一种用于电子装置的热量输送结构,包括:具有腔室结构的蒸发部分,第一散热片竖立在所述腔室结构中,蒸发部分热连接到电子装置,蒸发第一散热片的表面上的液体冷却剂从而将液体冷却剂变成蒸汽冷却剂,并将存在于第一散热片附近的液体冷却剂与蒸汽冷却剂作为气液两相流冷却剂送出;具有腔室结构的冷凝部分,第二散热片竖立在该腔室结构中,冷凝部分热连接到设置在电子装置外部的散热器,并将与第二散热片接触的气液两相流冷却剂变成液体冷却剂;蒸汽管,所述蒸汽管连接蒸发部分和冷凝部分,并使从蒸发部分发送出来的气液两相流冷却剂移动到冷凝部分;和液体管,所述液体管连接蒸发部分和冷凝部分,并使液体冷却剂从冷凝部分移动到蒸发部分。 |
申请公布号 |
CN102577654A |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
申请号 |
CN201080042706.4 |
申请日期 |
2010.08.12 |
申请人 |
日本电气株式会社 |
发明人 |
吉川实 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
王波波 |
主权项 |
一种用于电子装置的热量输送结构,所述热量输送结构包括:蒸发部分,所述蒸发部分具有腔室结构,并且第一散热片竖立在所述腔室结构中,所述蒸发部分热连接到所述电子装置,蒸发所述第一散热片的表面上的液体冷却剂从而将所述液体冷却剂变成蒸汽冷却剂,并将存在于所述第一散热片附近的液体冷却剂与所述蒸汽冷却剂一起作为气液两相流冷却剂送出;冷凝部分,所述冷凝部分具有腔室结构,并且第二散热片竖立在所述腔室结构中,所述冷凝部分热连接到设置在所述电子装置外部的散热器,并将与所述第二散热片接触的气液两相流冷却剂变成液体冷却剂;蒸汽管,所述蒸汽管连接所述蒸发部分和所述冷凝部分,并使从所述蒸发部分发送出来的气液两相流冷却剂移动到所述冷凝部分;和液体管,所述液体管连接所述蒸发部分和所述冷凝部分,并使所述液体冷却剂从所述冷凝部分移动到所述蒸发部分。 |
地址 |
日本东京都 |