发明名称 |
TSV通孔研磨清洗后的干燥方法及干燥设备 |
摘要 |
本发明提供一种TSV通孔研磨清洗后的干燥方法及干燥设备,通过使加热且流动的惰性气体吹向晶圆的TSV通孔,使存在于TSV通孔内部的水分得到充分的干燥,从而可避免残留于TSV通孔内的水分对TSV通孔进行腐蚀,可有效提高器件的可靠性。 |
申请公布号 |
CN102569024A |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
申请号 |
CN201010620317.7 |
申请日期 |
2010.12.29 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
陈枫 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;B24B37/00(2012.01)I;F26B3/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种TSV通孔研磨清洗后的干燥方法,包括以下步骤:提供一具有TSV通孔的晶圆,所述TSV通孔经历过填充但并未被填满,所述晶圆在经历所述TSV通孔填充后还经历去除所述晶圆上TSV通孔外部的沉积膜层的化学机械研磨,其后所述晶圆还经历清洗;对所述晶圆进行异丙醇气相干燥,去除所述晶圆表面残留的液体;对所述晶圆进行加热惰性气体干燥,将所述晶圆置于被加热且流动的惰性气体氛围中,通过所述惰性气体使所述晶圆TSV通孔内部的残留液体得到蒸发去除。 |
地址 |
201203 上海市张江路18号 |