发明名称 |
光电互感器用绝缘封装材料 |
摘要 |
光电互感器用绝缘封装材料,由A、B两种组分混合组成,制备方法如下:(1)制备自制多元醇:将蓖麻油、氢化双酚A、植物油、C3~C6二元醇、催化剂加入反应釜,通氮气,升温回流,至无回流后降温出料;(2)制备A组分:将自制多元醇、促进剂、消泡剂、抗氧剂加入混合釜,升温搅拌,抽真空脱水,冷却至常温,过滤;(3)制备B组分:将异佛尔酮二异氰酸酯吸入反应釜中,充氮气,升温搅拌,缓慢加入促进剂和自制多元醇,保温后出料;(4)将A与B组份混合搅拌均匀,真空脱泡后室温固化即可。本发明在封装过程中对湿气不敏感,固化收缩应力小,固化后电气绝缘性能优秀,耐冷热冲击。 |
申请公布号 |
CN102558493A |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
申请号 |
CN201210028457.4 |
申请日期 |
2012.02.09 |
申请人 |
无锡东润电子材料科技有限公司 |
发明人 |
张静;殷争艳 |
分类号 |
C08G18/75(2006.01)I;C08G18/67(2006.01)I;C08G18/32(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I |
主分类号 |
C08G18/75(2006.01)I |
代理机构 |
无锡华源专利事务所 32228 |
代理人 |
冯智文 |
主权项 |
光电互感器用绝缘封装材料,由A、B两种组分混合组成,其特征在于,具体制备方法如下: (1)首先制备自制多元醇:将蓖麻油、氢化双酚A、植物油、C3~C6二元醇、催化剂加入反应釜中,通氮气保护,经升温在反应釜中保持180~240℃的温度回流,至无回流后,降温至40~50℃,出料,得到自制多元醇; (2)制备A组分:将下述各组分按照质量百分比混合,加入混合釜中,升温搅拌至100~110℃,抽真空至‑0.1Mpa以下,脱水15~30min,再冷却至常温,过滤放料得A组分,各组分及质量百分数为:自制多元醇96.5~98.5%、促进剂0.5~1.5%、消泡剂0.5~1.5%、抗氧剂0.2~1%; (3)制备B组分:将异佛尔酮二异氰酸酯吸入反应釜中,充干燥氮气,升温至50~65℃,搅拌,于2~3小时内滴加好促进剂和自制多元醇,保温4~5h,出料制得B组分,其中异佛尔酮二异氰酸酯与自制多元醇的质量百分数为:自制多元醇35~50%、异佛尔酮二异氰酸酯50~65%;促进剂的用量为上述两种组分总质量的0.05~0.1%; (4)制备本绝缘封装材料:将A组份与B组份按照重量比100:40~100混合,搅拌均匀,真空脱泡后,室温固化即可。 |
地址 |
214000 江苏省无锡市开发区44-A地块泰山路2号国际科技合作园B楼A6-A8座 |