发明名称 光电互感器用绝缘封装材料
摘要 光电互感器用绝缘封装材料,由A、B两种组分混合组成,制备方法如下:(1)制备自制多元醇:将蓖麻油、氢化双酚A、植物油、C3~C6二元醇、催化剂加入反应釜,通氮气,升温回流,至无回流后降温出料;(2)制备A组分:将自制多元醇、促进剂、消泡剂、抗氧剂加入混合釜,升温搅拌,抽真空脱水,冷却至常温,过滤;(3)制备B组分:将异佛尔酮二异氰酸酯吸入反应釜中,充氮气,升温搅拌,缓慢加入促进剂和自制多元醇,保温后出料;(4)将A与B组份混合搅拌均匀,真空脱泡后室温固化即可。本发明在封装过程中对湿气不敏感,固化收缩应力小,固化后电气绝缘性能优秀,耐冷热冲击。
申请公布号 CN102558493A 申请公布日期 2012.07.11
申请号 CN201210028457.4 申请日期 2012.02.09
申请人 无锡东润电子材料科技有限公司 发明人 张静;殷争艳
分类号 C08G18/75(2006.01)I;C08G18/67(2006.01)I;C08G18/32(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I 主分类号 C08G18/75(2006.01)I
代理机构 无锡华源专利事务所 32228 代理人 冯智文
主权项 光电互感器用绝缘封装材料,由A、B两种组分混合组成,其特征在于,具体制备方法如下:    (1)首先制备自制多元醇:将蓖麻油、氢化双酚A、植物油、C3~C6二元醇、催化剂加入反应釜中,通氮气保护,经升温在反应釜中保持180~240℃的温度回流,至无回流后,降温至40~50℃,出料,得到自制多元醇;    (2)制备A组分:将下述各组分按照质量百分比混合,加入混合釜中,升温搅拌至100~110℃,抽真空至‑0.1Mpa以下,脱水15~30min,再冷却至常温,过滤放料得A组分,各组分及质量百分数为:自制多元醇96.5~98.5%、促进剂0.5~1.5%、消泡剂0.5~1.5%、抗氧剂0.2~1%;    (3)制备B组分:将异佛尔酮二异氰酸酯吸入反应釜中,充干燥氮气,升温至50~65℃,搅拌,于2~3小时内滴加好促进剂和自制多元醇,保温4~5h,出料制得B组分,其中异佛尔酮二异氰酸酯与自制多元醇的质量百分数为:自制多元醇35~50%、异佛尔酮二异氰酸酯50~65%;促进剂的用量为上述两种组分总质量的0.05~0.1%;    (4)制备本绝缘封装材料:将A组份与B组份按照重量比100:40~100混合,搅拌均匀,真空脱泡后,室温固化即可。
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