发明名称 |
一种调节互补金属氧化物半导体的阈值电压的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种调节互补金属氧化物半导体的阈值电压的方法,主要包括:根据P型金属氧化物半导体的阈值电压VTP,确定P型离子的注入剂量以及能量,并根据确定结果对生成栅氧层后的硅片进行P型离子普注;根据N型金属氧化物半导体的阈值电压VTN以及所述P型离子的注入剂量以及能量,确定N型离子的注入剂量以及能量,并根据确定结果以及对所述硅片进行P阱光刻时使用的P阱光刻版对经过P型离子普注的硅片进行光刻以及N型离子注入。根据该技术方案能够准确地调节VTP以及VTN,并且节约了工艺成本。 |
申请公布号 |
CN101764094B |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
申请号 |
CN200810240827.4 |
申请日期 |
2008.12.24 |
申请人 |
北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
发明人 |
李如东;谭志辉;谭灿建 |
分类号 |
H01L21/8238(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/8238(2006.01)I |
代理机构 |
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 |
代理人 |
郭润湘 |
主权项 |
一种调节互补金属氧化物半导体的阈值电压的方法,其特征在于,包括:根据P型金属氧化物半导体的阈值电压VTP的要求为0.8V,将通过实验获取的经验值2.2E11 ion/cm^2确定为硼离子的注入剂量,并根据在硅片上生成的栅氧层厚度为1000埃,确定所述硼离子的注入能量为50Kev,并根据确定结果对生成栅氧层后的硅片进行硼离子注入;根据N型金属氧化物半导体的阈值电压VTN的要求为‑0.7V以及所述硼离子的注入剂量为2.2E11 ion/cm^2以及所述硼离子的注入能量为50Kev,将通过实验获取的经验值1.4E11ion/cm^2确定为磷离子的注入剂量,根据在硅片上生成的栅氧层厚度为1000埃,确定所述磷离子的注入能量为100Kev,并根据确定结果以及对所述硅片进行P阱光刻时使用的P阱光刻版对经过硼离子注入的硅片进行光刻以及磷离子注入。 |
地址 |
100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 |