| 发明名称 | MEMS动能转化 | ||
| 摘要 | 本发明提供了微器件。器件包括微电子机械系统(MEMS)可移动结构，位于MEMS可移动结构上的多个金属环，以及位于MEMS可移动结构上的压电元件。前部覆盖晶圆和背部覆盖晶圆与MEMS结构接合，前部覆盖晶圆和背部覆盖晶圆封装MEMS可移动结构，多个金属环，和压电元件。器件还包括设置在多个金属环上方的前部覆盖晶圆上的磁体。 | ||
| 申请公布号 | CN102556933A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201110329759.0 | 申请日期 | 2011.10.26 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 钟添淦;林宗贤;黄耀德;朱家骅;洪嘉明;戴文川;杨长沂 |
| 分类号 | B81B3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 主分类号 | B81B3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;高雪琴 |
| 主权项 | 一种微器件，包括：微电子机械系统(MEMS)结构，所述微电子机械系统结构包括MEMS可移动结构；位于所述MEMS可移动结构上方的多个金属环；位于所述MEMS可移动结构上方的压电元件；与所述MEMS结构接合的前部覆盖晶圆和背部覆盖晶圆，所述前部覆盖晶圆和所述背部覆盖晶圆封装所述MEMS可移动结构、所述多个金属环、和所述压电元件；以及设置在所述多个金属环上方的所述前部覆盖晶圆上的磁体。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||