发明名称 存储器的制造方法、存储器
摘要 一种存储器的制造方法、存储器,所述制造方法包括:提供衬底,所述衬底上形成栅极结构;在所述栅极结构两侧的衬底上形成衬底外延层;对所述衬底外延层以及位于衬底外延层下的衬底进行掺杂,形成位线;在所述位线上形成绝缘层、在所述绝缘层和栅极结构上形成字线。所述存储器包括:衬底,依次位于衬底上的栅极结构,位于栅极结构两侧衬底上的衬底外延层,形成于所述衬底外延层和衬底中的掺杂区,位于所述衬底外延层上的绝缘层,覆盖于所述绝缘层和栅极结构上的字线。本发明减小了位线电阻。
申请公布号 CN102569204A 申请公布日期 2012.07.11
申请号 CN201010620995.3 申请日期 2010.12.31
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 徐伟中;陈福刚
分类号 H01L21/8247(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L27/115(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I 主分类号 H01L21/8247(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种存储器的制造方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底上形成栅极结构;在所述栅极结构两侧的衬底上形成衬底外延层;对所述衬底外延层以及位于衬底外延层下的衬底进行掺杂,形成位线;在所述位线上形成绝缘层、在所述绝缘层和栅极结构上形成字线。
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