发明名称 |
一种于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法 |
摘要 |
本发明适用于LED照明技术领域,提供了一种于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法,该方法先将垂直结构晶片固设于LED支架,接着将荧光胶点设于所述垂直结构晶片的上表面,并使所述荧光胶的上表面为弧面,然后由薄膜成型装置压合所述荧光胶,使所述荧光胶的上表面平行于所述垂直结构晶片的上表面,待所述荧光胶固化后,移去所述薄膜成型装置,即可进行后续封装。如此将使涂覆于所述垂直结构晶片表面的荧光胶厚度均匀,所制LED成品发光均匀、颜色一致,同时提升了LED成品的光通量及光效。 |
申请公布号 |
CN102569610A |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
申请号 |
CN201110459150.5 |
申请日期 |
2011.12.31 |
申请人 |
深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
发明人 |
曹宇星 |
分类号 |
H01L33/50(2010.01)I;B05D1/26(2006.01)I;B05D3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/50(2010.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
陈世洪 |
主权项 |
一种于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:将垂直结构晶片固设于LED支架;将荧光胶点设于所述垂直结构晶片的上表面,并使所述荧光胶的上表面为弧面;由薄膜成型装置压合所述荧光胶,使所述荧光胶的上表面平行于所述垂直结构晶片的上表面;待所述荧光胶固化后,移去所述薄膜成型装置。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第6栋 |