发明名称 一种于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法
摘要 本发明适用于LED照明技术领域,提供了一种于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法,该方法先将垂直结构晶片固设于LED支架,接着将荧光胶点设于所述垂直结构晶片的上表面,并使所述荧光胶的上表面为弧面,然后由薄膜成型装置压合所述荧光胶,使所述荧光胶的上表面平行于所述垂直结构晶片的上表面,待所述荧光胶固化后,移去所述薄膜成型装置,即可进行后续封装。如此将使涂覆于所述垂直结构晶片表面的荧光胶厚度均匀,所制LED成品发光均匀、颜色一致,同时提升了LED成品的光通量及光效。
申请公布号 CN102569610A 申请公布日期 2012.07.11
申请号 CN201110459150.5 申请日期 2011.12.31
申请人 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 发明人 曹宇星
分类号 H01L33/50(2010.01)I;B05D1/26(2006.01)I;B05D3/00(2006.01)I 主分类号 H01L33/50(2010.01)I
代理机构 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人 陈世洪
主权项 一种于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:将垂直结构晶片固设于LED支架;将荧光胶点设于所述垂直结构晶片的上表面,并使所述荧光胶的上表面为弧面;由薄膜成型装置压合所述荧光胶,使所述荧光胶的上表面平行于所述垂直结构晶片的上表面;待所述荧光胶固化后,移去所述薄膜成型装置。
地址 518000 广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第6栋