| 发明名称 | 片形电容器及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种片形电容器(1)，包括：电容器主体(10)，阳极引线(11)和阴极引线(12)从所述电容器主体伸出；以及装设至所述电容器主体(10)的安装部(20)，在所述安装部中，所述引线(11、12)的端子部(11a、12a)布置在基板安装面(20a)上，并且所述安装部置于电路板上。在将所述端子部(11a、12a)焊接到所述电路板的片形电容器(1)中，所述安装部(20)由含有有机金属络合物的树脂形成，辅助端子部(21)通过对将激光施加到所述基板安装面(20a)上而暴露金属的区域进行电镀来形成。 | ||
| 申请公布号 | CN102568831A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201110112908.8 | 申请日期 | 2011.04.28 |
| 申请人 | 太阳电子工业株式会社 | 发明人 | 竹谷豊;吉泽均;寺司和生;佐伯直哉 |
| 分类号 | H01G9/004(2006.01)I;H01G9/008(2006.01)I | 主分类号 | H01G9/004(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 章侃铱;张浴月 |
| 主权项 | 一种片形电容器，包括：电容器主体，阳极引线和阴极引线从所述电容器主体伸出；以及安装部，其装设至所述电容器主体，在所述安装部中，所述引线的端子部布置在基板安装面上，并且所述安装部置于电路板上，其中，所述端子部焊接到所述电路板，所述安装部由含有有机金属络合物的树脂形成；以及设置有辅助端子部，所述辅助端子部通过电镀将激光施加到所述基板安装面上而暴露出金属的区域来形成。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||