| 发明名称 | 聚酰胺热熔胶及其应用 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种聚酰胺热熔胶及其应用。该聚酰胺热熔胶包含：(1)二元羧酸共聚单元，它包括：(a)50～90摩尔％二聚酸共聚单元，和(b)10～50摩尔％C6-C14脂肪族二元羧酸共聚单元，以二元羧酸共聚单元的总摩尔数为基准；以及(2)二元胺共聚单元，它包括：(c)70～95摩尔％C2-C8脂族或脂环族二元胺共聚单元；和(d)5～30摩尔％芳香族二元胺共聚单元，以二元胺共聚单元的总摩尔数为基准；该聚酰胺热熔胶的数均分子量Mn为3000～20000。本发明聚酰胺热熔胶具有更低的吸水率，更好的耐摩擦、耐油和耐化学性能以及更高的硬度。例如可应用在电子产品封装领域。 | ||
| 申请公布号 | CN102559129A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201010575471.7 | 申请日期 | 2010.12.07 |
| 申请人 | 上海轻工业研究所有限公司 | 发明人 | 孙静;施才财 |
| 分类号 | C09J177/08(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I | 主分类号 | C09J177/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 沙永生 |
| 主权项 | 一种聚酰胺热熔胶，它包含：(1)二元羧酸共聚单元，它包括：(a)50～90摩尔％二聚酸共聚单元，和(b)10～50摩尔％C6‑C14脂肪族二元羧酸共聚单元，以二元羧酸共聚单元的总摩尔数为基准；以及(2)二元胺共聚单元，它包括：(c)70～95摩尔％C2‑C8脂族二元胺共聚单元；和(d)5～30摩尔％芳香族二元胺共聚单元，以二元胺共聚单元的总摩尔数为基准；该聚酰胺热熔胶的数均分子量Mn为3000～20000。 | ||
| 地址 | 200031 上海市徐汇区宝庆路20号 | ||