| 发明名称 | 印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种嵌入式印刷电路板及其制造方法。所述制造方法，包括：第一步骤，形成第一绝缘层，该第一绝缘层的一侧上形成有晶种层，并且至少一个金属图案嵌入所述第一绝缘层中；以及第二步骤，层压所述第一绝缘层和具有内部电路的底基板，使第二绝缘层插置于所述第一绝缘层及所述底基板之间。因此，提供一种在绝缘层中嵌入有电路的印刷电路板，因而可以实现高密度和高可靠性的印刷电路板。此外，由于所述印刷电路板使用模具制造，因此省去了用于嵌入的电路制造过程、用于形成晶种层的过程和诸如表面研磨的复杂过程，从而简化了制备过程。 | ||
| 申请公布号 | CN102577642A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201080045505.X | 申请日期 | 2010.08.05 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 金镇秀;南明和;徐英郁;安致熙 |
| 分类号 | H05K3/18(2006.01)I;H05K3/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人 | 许向彤;林锦辉 |
| 主权项 | 一种嵌入式印刷电路板的制造方法，包括：第一步骤，形成第一绝缘层，该第一绝缘层的一侧上形成有晶种层，并且至少一个金属图案嵌入所述第一绝缘层中；以及第二步骤，层压所述第一绝缘层和具有内部电路的底基板，使第二绝缘层插置于所述第一绝缘层与所述底基板之间。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||