发明名称 一种抗点状缺陷和裂纹缺陷的镍基光焊丝
摘要 本发明涉及一种抗点状缺陷和裂纹缺陷的镍基光焊丝,属于焊接材料技术领域,它是适用于核岛主设备焊接的一种抗点状缺陷和裂纹缺陷的镍基光焊丝,解决目前焊丝在现场焊接中常出现焊接缺陷的问题。其基本化学成分为,以重量百分比计:C:<0.04%,Si<0.5%,Cr:28.0-31.5%,Mn<1.0%,Nb:0.50-1.0%,Al<0.30%,Ti<0.40%,Al+Ti+Nb:1.0-1.5%,Fe:7.0-11.0%,Cu<0.02%,S<0.005%,P<0.005%,Co<0.05%,Ta<0.02%,Mo<0.5%,Ca<0.005%,Mg<0.005%,B<0.001%,Zr<0.02%,N<0.02%,O<0.01%,Ni为余量,其他杂质元素总和<0.1%。本发明的光焊丝的焊缝熔敷金属室温屈服强度σ0.2≥240MPa,抗拉强度σb≥550MPa,延伸率A%≥30%,焊缝熔敷金属350℃屈服强度σ0.2≥90MPa,室温冲击功Akv≥70J。焊接过程电弧稳定,缺陷少,工艺性能好。
申请公布号 CN102554505A 申请公布日期 2012.07.11
申请号 CN201210007914.1 申请日期 2012.01.11
申请人 中国科学院金属研究所 发明人 陆善平;莫文林;李殿中;李依依
分类号 B23K35/30(2006.01)I 主分类号 B23K35/30(2006.01)I
代理机构 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人 张志伟
主权项 一种抗点状缺陷和裂纹缺陷的镍基光焊丝,其特征在于,按重量百分比计,其基本化学成分组成为C:<0.04%,Si<0.5%,Cr:28.0‑31.5%,Mn<1.0%,Nb:0.50‑1.0%,Al<0.30%,Ti<0.40%,Fe:7.0‑11.0%,Cu<0.02%,S<0.005%,P<0.005%,Co<0.05%,Zr<0.02%,N<0.02%,O<0.01%,Ni为余量,其它杂质元素总和<0.1%。
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