| 发明名称 | 堆叠式芯片封装结构、同步整流模块和变换器模块 | ||
| 摘要 | 公开了一种堆叠式芯片封装结构、同步整流模块和变换器模块。该堆叠式芯片封装结构包括：引线框架，包括多个引脚；第一芯片，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，其中第一芯片包括多个位于第一表面上的焊料凸块，且第一芯片通过该多个焊料凸块电耦接至引线框架；以及第二芯片，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，其中第二芯片通过多条键合线电耦接至引线框架，且第二芯片的第二表面附着于第一芯片的第一表面。根据本发明的堆叠式芯片封装结构，可以减小芯片的封装尺寸，降低芯片能耗。 | ||
| 申请公布号 | CN102569270A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201110446486.8 | 申请日期 | 2011.12.28 |
| 申请人 | 成都芯源系统有限公司 | 发明人 | 蒋航 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H02M7/00(2006.01)I;H02M1/00(2007.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王波波 |
| 主权项 | 一种堆叠式芯片封装结构，包括：引线框架，包括多个引脚；第一芯片，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，其中第一芯片包括多个位于第一表面上的焊料凸块，且第一芯片通过该多个焊料凸块电耦接至引线框架；以及第二芯片，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，其中第二芯片通过多条键合线电耦接至引线框架，且第二芯片的第二表面附着于第一芯片的第一表面。 | ||
| 地址 | 611731 四川省成都市高新西区出口加工区（西区）科新路8号 | ||