卷带

摘要

本发明是一种卷带，用以承载至少一半导体封装结构，该卷带包括一带体、一载板以及一侧壁。带体具有至少一开口。载板用以承载半导体封装结构，并且具有多个容纳部。侧壁环绕载板，并且连接于带体与载板之间。当半导体封装结构穿过开口而承载于载板上时，半导体封装结构的侧面承靠于侧壁上，并且配置于半导体封装结构底面上的多个焊球容纳于容纳部中。如此一来，即可保护焊球不会因接触到载板而受损。

主权项

一种卷带，用以承载至少一半导体封装结构，其中该半导体封装结构具有一底面、环绕该底面的一侧面以及配置于该底面上的多个焊球，其特征在于，该卷带包括：一带体，具有至少一开口；至少一载板，用以承载该半导体封装结构，并且具有多个容纳部；以及至少一侧壁，环绕该载板，并且连接于该带体与该载板之间，其中当该半导体封装结构穿过该开口而承载于该载板上时，该侧面承靠于该侧壁上，并且这些焊球容纳于这些容纳部中。