发明名称 天线单元
摘要 本发明提供一种天线单元,包含:第一基板、第一导电层、第二导电层、第一平面导电环以及馈入导体。上述第一基板包含第一表面与第二表面,其中第一表面与第二表面分别设在第一基板的相对两面;第一导电层,配置在第一表面上;第二导电层,配置在第二表面上,其中由多个第一导电通孔围绕的主开孔形成于第二导电层上,上述多个第一导电通孔电性连接第一导电层与第二导电层,以及主开孔与围绕的多个第一导电通孔确定辐射腔;第一平面导电环,围绕辐射腔;以及馈入导体,用以将传输线信号馈入天线单元。本发明提供的天线单元具有改进天线间隔离度的特性和改进的对称增益场型。
申请公布号 CN102570013A 申请公布日期 2012.07.11
申请号 CN201110327136.X 申请日期 2011.10.25
申请人 联发科技股份有限公司 发明人 陈鹤中;王俊明
分类号 H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/52(2006.01)I 主分类号 H01Q1/38(2006.01)I
代理机构 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 代理人 于淼;张一军
主权项 一种天线单元,包含:第一基板,包含第一表面与第二表面,其中该第一表面与该第二表面分别设在该第一基板的相对两面;第一导电层,配置在该第一表面上;第二导电层,配置在该第二表面上,其中由多个第一导电通孔围绕的主开孔形成在该第二导电层上,该多个第一导电通孔电性连接该第一导电层与第二导电层,以及该主开孔与围绕的该多个第一导电通孔确定辐射腔;第一平面导电环,围绕该辐射腔;以及馈入导体,用以将传输线信号馈入该天线单元。
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号