发明名称 模内成型用标签、模内成型品及其成型方法
摘要 本发明涉及一种模内成型用标签,其特征在于,其由包含基材层(A)和热封性树脂层(B)的层叠薄膜构成,所述基材层(A)包含40~90重量%的热塑性树脂、以及10~60重量%的无机微细粉末和有机填料中的至少1种,所述热封性树脂层(B)包含50~100重量%的热塑性树脂;该层叠薄膜至少沿单轴方向拉伸,该层叠薄膜的孔隙率为10%~45%,标签的热导率为0.04~0.11W/mK,在200℃、60MPa下将标签贴附于由丙烯系树脂构成的被粘物时的粘接强度为250~1500g/15mm。
申请公布号 CN102576502A 申请公布日期 2012.07.11
申请号 CN201080046335.7 申请日期 2010.10.13
申请人 优泊公司 发明人 足利光洋;椎名真树;岩佐泰雄
分类号 G09F3/04(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I;B32B5/18(2006.01)I;B32B27/20(2006.01)I;G09F3/02(2006.01)I 主分类号 G09F3/04(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 一种模内成型用标签,其特征在于,其为由包含基材层(A)和热封性树脂层(B)的层叠薄膜构成的模内成型用标签,基材层(A)包含40~90重量%的热塑性树脂、以及10~60重量%的无机微细粉末和有机填料中的至少1种,热封性树脂层(B)包含50~100重量%的热塑性树脂;该层叠薄膜至少沿单轴方向拉伸,该层叠薄膜的孔隙率为10%~45%,标签的热导率为0.04~0.11W/mK,在200℃、60MPa下将标签贴附于由丙烯系树脂构成的被粘物时的粘接强度为250~1500g/15mm。
地址 日本东京都