一种热降解温度可调的环氧树脂及其制备方法

摘要

本发明涉及一种集成电路和LED封装用热降解温度可调的环氧树脂及其制备方法，属于高分子材料技术领域。传统的环氧树脂固化后具有高度交联的三维网络结构，不能溶解也不能熔融，也不能被微生物分解，使得采用传统环氧树脂封装的集成电路和光电子器件产品元件替换、回收处理和修复操作困难。而本发明的环氧树脂在室温下粘度较低，具有良好的加工工艺性；可采用酸酐热固化，也可采用阳离子热固化或紫外光固化；固化后产物能够在240℃至300℃之间迅速降解，且降解温度可方便地调节，满足集成电路和LED光电子器件的回收拆卸或修复操作对热降解温度的不同要求。本发明的环氧树脂可用于集成电路和LED封装材料，也可用于涂料、粘合剂材料。

主权项

1.一种热降解温度可调的环氧树脂，由环氧树脂A、环氧树脂B、环氧树脂活性稀释剂、链转移剂和惰性溶剂组成；其特征在于，所述的环氧树脂A为脂环族磷酸酯型环氧树脂中的一种或几种的混合物，其化学结构为：所述的环氧树脂B是除环氧树脂A以外的环氧树脂，包括脂肪和芳香型缩水甘油醚型环氧树脂、脂肪和芳香型缩水甘油酯型环氧树脂、脂肪和芳香型缩水甘油胺型环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或两种以上；所述的环氧树脂活性稀释剂为脂肪和芳香族缩水甘油醚型环氧化合物、脂肪和芳香族缩水甘油酯型环氧化合物、脂肪和芳香族缩水甘油胺型环氧化合物、脂环族环氧化合物；所述的链转移剂包括脂肪和芳香族单醇化合物、脂肪和芳香族二醇化合物、脂肪和芳香族三醇化合物、频那醇、季戊四醇、脂肪和芳香族硫醇化合物，链转移剂单独使用或2种以上混合使用；所述的惰性溶剂包括脂肪和芳香烃、脂肪和芳香醚类溶剂、卤代烷烃和卤代芳香烃，单独使用或2种以上混合使用。