介质耦合馈电天线和介质耦合馈电装置

摘要

本发明公开了一种介质耦合馈电天线，包括谐振在GSM850/GSM900频段的天线，还包括介质耦合馈电装置，所述介质耦合馈电装置包括一非导体材料，所述非导体材料两侧各带有一定厚度的导电镀层；所述非导体材料带有导电镀层的一面与所述天线连接，所述介质耦合馈电装置的相对介电常数εr＞30。所述非导体材料的两侧的导电镀层之间的垂直距离小于1.4mm。所述非导体材料的两侧的导电镀层的相对面积大于2mm2。导电镀层的形状为正方形、长宽不相等的长方形、具有相同面积的多边形、曲面中的任意一种。与现有技术相比，本发明能够在GSM850/GSM900频段将能量有效地耦合到手机内置天线上，且使手机内置天线与天线能源非接触，避免了天线与天线能源直接接触造成的机械磨损，且可以放置到手机的任意位置。

主权项

一种介质耦合馈电天线，包括谐振在GSM850/GSM900频段的天线，其特征在于：还包括介质耦合馈电装置，所述介质耦合馈电装置包括一非导体材料，所述非导体材料两侧各带有一定厚度的导电镀层；所述非导体材料带有导电镀层的一面与所述天线连接，所述介质耦合馈电装置的相对介电常数εr＞30。