发明名称 | 一种电解电容器的外壳构造 | ||
摘要 | 本实用新型提供一种用于V-CHIP或固态电解电容器的外壳构造,其包含铝金属壳及树脂绝缘层;该铝金属壳是从铝金属卷片板上利用模具连续冲压制成的单开口中空铝壳体;该树脂绝缘层高压喷涂在该铝金属壳,使树脂绝缘层均匀覆盖在铝金属壳的外壳面及内壳面。因此,本实用新型V-CHIP或固态电解电容器的外壳构造,能达到耐电压绝缘效果、耐280℃高温不龟裂、及提升产品合格率及降低制造成本等目的。 | ||
申请公布号 | CN202332583U | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
申请号 | CN201120470412.3 | 申请日期 | 2011.11.22 |
申请人 | 庆泉金属工业股份有限公司 | 发明人 | 余庆阳 |
分类号 | H01G9/08(2006.01)I | 主分类号 | H01G9/08(2006.01)I |
代理机构 | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人 | 刘云贵;韩龙 |
主权项 | 一种电解电容器的外壳构造,其特征在于,其包含:铝金属壳,该铝金属壳是一单开口中空壳体;及外树脂绝缘层,该外树脂绝缘层覆盖在该铝金属壳的外壳面,从而组成电解电容器的外壳构造。 | ||
地址 | 中国台湾桃园县 |