发明名称 粘合膜状基材的方法
摘要 本发明涉及粘结膜状基材的方法,其中将两组分聚氨酯粘合剂涂覆在一个膜上,然后施加另一个膜,所采用的两组分聚氨酯粘合剂由以下组分构成:组分A,其包含至少一种具有至少两个NCO基团的预聚物;组分B,其包含至少一种聚合或低聚交联剂,所述交联剂具有至少两个与NCO基团反应的基团,其中组分B包含0.05-5重量%的低分子量化合物C,所述化合物C应具有与NCO基团反应的亲核基团,并且包含氢桥基团,所述氢桥基团选自O=C-O-或O=C-C-O-或O=C-C=C-O-或其质子化形式。
申请公布号 CN102574966A 申请公布日期 2012.07.11
申请号 CN201080044974.X 申请日期 2010.09.02
申请人 汉高股份有限及两合公司 发明人 H-G·金策尔曼;E·里基纳;T·科斯塔卡;C·勒舍恩;P·施普勒;M·赫尔特根
分类号 C08G18/08(2006.01)I;C08G18/10(2006.01)I;C08G18/12(2006.01)I;C09J175/04(2006.01)I 主分类号 C08G18/08(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 于辉
主权项 粘结膜状基材的方法,其中将两组分聚氨酯粘合剂涂覆在一个膜上,然后施加另一个膜,所采用的所述两组分聚氨酯粘合剂由以下组分构成:‑组分A,其包含至少一种具有至少两个NCO基团的预聚物,‑组分B,其包含至少一种聚合或低聚交联剂,所述交联剂具有至少两个与NCO基团反应的基团,其中组分B包含0.05‑5重量%的低分子量化合物C,所述化合物C应具有与NCO基团反应的亲核基团,并且包含氢桥基团,所述氢桥基团选自O=C‑O‑或O=C‑C‑O‑或O=C‑C=C‑O‑或其质子化形式。
地址 德国杜塞尔多夫