发明名称 |
叠片式金属化薄膜电容 |
摘要 |
本实用新型公开了一种叠片式金属化薄膜电容,包括绝缘基板,在绝缘基板上设有金属薄膜电极I及金属薄膜电极I,在金属薄膜电极I与金属薄膜电极I之间设有将它们完全分隔的五氧化二钽介质薄膜,金属薄膜电极I、金属薄膜电极I及五氧化二钽介质薄膜组成叠片式结构,金属薄膜电极I上设有引出电极I,在金属薄膜电极I上设有引出电极I;在叠片式结构的外部设有钝化保护层。本实用新型采用五氧化二钽等既绝缘,又具有良好的化学稳定性的材料制成的薄膜作为电介质,解决一般薄膜电容器电介质的介电常数低,耐热差,成膜性差,机械强度低等问题。本实用新型结构简单,易于产业化,使用效果好。 |
申请公布号 |
CN202332580U |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
申请号 |
CN201120483546.9 |
申请日期 |
2011.11.29 |
申请人 |
贵州大学 |
发明人 |
邓朝勇;马亚林;石健;张安邦 |
分类号 |
H01G4/33(2006.01)I;H01G4/10(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I |
主分类号 |
H01G4/33(2006.01)I |
代理机构 |
贵阳中新专利商标事务所 52100 |
代理人 |
李亮;程新敏 |
主权项 |
一种叠片式金属化薄膜电容,包括绝缘基板(1),其特征在于:在绝缘基板(1)上设有金属薄膜电极I(2)及金属薄膜电极II(3),在金属薄膜电极 I(2)与金属薄膜电极II(3)之间设有将它们完全分隔的介质薄膜(4),金属薄膜电极 I(2)、金属薄膜电极II(3)及介质薄膜(4)组成叠片式结构,金属薄膜电极I(2)上设有引出电极I(8),在金属薄膜电极II(3)上设有引出电极II(9);在叠片式结构的外部设有钝化保护层。 |
地址 |
550025 贵州省贵阳市花溪区贵州大学北校区科学技术处 |