| 发明名称 | 引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了引线框架，特别是涉及引线框架的连接结构。本实用新型的引线框架，其特征在于，所述框架从上至下间隔排列有24排芯片引线架，每排有168粒芯片引线架，每粒芯片引线架可供放置一个半导体芯片，每排上的168粒芯片引线架间隔位于框架的同一水平线上，本实用新型的引线框架增大了产品的密度，进而提高生产效率，降低了生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN202332835U | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201120436273.2 | 申请日期 | 2011.11.07 |
| 申请人 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 发明人 | 罗天秀;岡本好布 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人 | 王芸;熊晓果 |
| 主权项 | 一种引线框架，其特征在于，所述框架从上至下间隔排列有24排芯片引线架，每排有168粒芯片引线架，每排上的168粒芯片引线架间隔位于框架的同一水平线上。 | ||
| 地址 | 611731 四川省成都市高新区西部园区科新路8号成都出口加工区（西区） | ||