发明名称 微型金属封装固体延时继电器
摘要 本发明公开了一种微型金属封装固体延时继电器,包括底座(1)、罩壳(2),在底座(1)上装有电路模块(3)和引出端(4),电路模块(3)的输出端(5)连接引出端(4);电路模块(3)由单片机IC、三极管BG、电阻R1~R4、电容C及稳压二极管DW组成。本发明具有工作可靠、寿命长、对外界干扰小、能与逻辑电路兼容、抗干扰能力强、开关速度快和使用方便等优点,具有很宽的应用领域,可逐步取代传统的延时电磁继电器。
申请公布号 CN102566469A 申请公布日期 2012.07.11
申请号 CN201110445891.8 申请日期 2011.12.27
申请人 中国振华集团群英无线电器材厂 发明人 罗康;刘理想;张希涛
分类号 G05B19/042(2006.01)I 主分类号 G05B19/042(2006.01)I
代理机构 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 代理人 李大刚
主权项 一种微型金属封装固体延时继电器,包括底座(1)、罩壳(2),其特征在于:在所述的底座(1)上装有电路模块(3)和引出端(4),电路模块(3)的输出端(5)连接引出端(4);电路模块(3)由单片机IC、三极管BG、电阻R1~R4、电容C及稳压二极管DW组成,电阻R1与稳压二极管DW串联在电源两极,电容C的正极与单片机IC的电源正极连接在稳压二极管DW的阴极上,电容C的负极、单片机IC的电源负极以及三极管BG的发射极、电阻R4的一端均连接在稳压管DW的阳极上;电阻R2与三极管BG的基极串联在单片机IC的输出端,电阻R3的一端接电源正极,另一端接三极管BG的集电极,电阻R4的另一端和输出端(5)连接在电阻R3与三极管BG的集电极接点上。
地址 550018 贵州省贵阳市新添大道北段258号