| 发明名称 | 垂直集成系统 | ||
| 摘要 | 本发明涉及垂直集成系统。本发明的实施方式提供了一种集成电路系统，其包括在半导体管芯的前侧上制造的第一有源层及在所述半导体管芯的背侧上并且具有包含在其中的电气部件的第二预制层，其中所述电气部件包括至少一个分立的无源部件。所述集成电路系统还包括至少一条耦合所述第一有源层与第二预制层的电气路径。 | ||
| 申请公布号 | CN102569291A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201110433902.0 | 申请日期 | 2011.12.22 |
| 申请人 | 美国亚德诺半导体公司 | 发明人 | A·奥都奈尔;S·艾瑞阿尔特;M·J·姆菲;C·莱登;G·卡塞;E·E·恩格利什 |
| 分类号 | H01L27/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 陈华成 |
| 主权项 | 一种集成电路系统，包括：在半导体管芯的前侧上制造的第一有源层；第二预制层，在所述半导体管芯的背侧上并且具有包含在其中的电气部件，其中所述电气部件包括至少一个分立的无源部件；以及至少一条电气路径，耦合所述第一有源层与所述第二预制层。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||