发明名称 |
试样台和微波等离子体处理装置 |
摘要 |
本发明提供试样台和微波等离子体处理装置。试样台通过利用研磨加工使接触面具有平滑性并将接触面设成大致凹形状,能够稳定地保持半导体晶圆,微波等离子体处理装置具有该试样台。对要实施等离子体处理的半导体晶圆(W)进行保持的试样台(2)包括:吸附板,其具有被实施研磨加工的、与半导体晶圆面接触的接触面,并对与该接触面面接触的半导体晶圆进行吸附;支承基板,其具有与该吸附板的非接触面相粘接的凹面,上述凹面的大致部的深度同上述凹面的从该部远离的远离部位的深度之差大于上述吸附板的与该部接触的部位的厚度同上述吸附板的与上述远离部位接触的部位的厚度之差。另外,微波等离子体处理装置具有试样台。 |
申请公布号 |
CN102576673A |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
申请号 |
CN201080047610.7 |
申请日期 |
2010.09.29 |
申请人 |
东京毅力科创株式会社 |
发明人 |
吉川弥;茂山和基;冈山信幸;周藤贤治;大塚康弘 |
分类号 |
H01L21/3065(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/3065(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
一种试样台,其用于对要实施基板处理的被处理基板进行保持,其特征在于,该试样台包括:吸附板,其具有与被处理基板面接触的接触面,并用于对与该接触面面接触的被处理基板进行吸附;支承基板,其具有与该吸附板的非接触面相粘接的凹面,上述凹面的大致中央部的深度同上述凹面的从该中央部远离的远离部位的深度之差大于上述吸附板的与该中央部接触的部位的厚度同上述吸附板的与上述远离部位接触的部位的厚度之差。 |
地址 |
日本东京都 |