| 发明名称 | 电路基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能抑制电路特性发生偏离、并具有相对较硬的区域和相对较软的区域的电路基板及其制造方法。主体(11)由包含挠性材料的多片柔性片材(26)经层叠而构成，具有刚性区域(R1、R2)、以及比刚性区域(R1、R2)要容易变形的柔性区域(F1)。布线导体(30b、30c、36b、36c)设置于主体(12)内，并构成电路。强化用绝缘膜(20b、20c、24b、24c)设置于柔性片材(26)的刚性区域(R1、R2)内，使得在沿z轴方向进行俯视时，覆盖未设置布线导体(30b、30c、36b、36c)的部分。 | ||
| 申请公布号 | CN102577646A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201080044993.2 | 申请日期 | 2010.09.28 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 加藤登;小泽真大 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张鑫 |
| 主权项 | 一种电路基板，其特征在于，包括：主体，该主体是由包含挠性材料的多个第一绝缘体层经层叠而构成的主体，具有刚性区域及比该刚性区域要容易变形的柔性区域；导体层，该导体层设置于所述主体，并构成电路；以及第二绝缘体层，该第二绝缘体层设置于所述第一绝缘体层的所述刚性区域内，使得在沿层叠方向进行俯视时，覆盖未设置所述导体层的部分的至少一部分。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||