| 发明名称 | 电气机械变换器及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了电气机械变换器及其制造方法。电气机械变换器包括多个元件，每个元件包含至少一个单元结构，所述单元结构包含：半导体基板；半导体振动膜；和支撑部，用于支撑振动膜以使得在基板的一个表面和振动膜之间形成间隙。该多个元件在包含振动膜的半导体膜的分离位置处相互分离。该多个元件中的每一个元件在贯通包含所述支撑部的第一绝缘层和半导体基板的通孔中包含：与包含所述振动膜的所述半导体膜连接的导体；和用于使所述导体与半导体基板绝缘的第二绝缘层。 | ||
| 申请公布号 | CN102569306A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201110310468.7 | 申请日期 | 2011.10.14 |
| 申请人 | 佳能株式会社 | 发明人 | 虎岛和敏;秋山贵弘 |
| 分类号 | H01L27/12(2006.01)I;B06B1/02(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 康建忠 |
| 主权项 | 一种电气机械变换器，包括多个元件，每个元件包含至少一个单元结构，所述单元结构包含：半导体基板；半导体振动膜；和支撑部，用于支撑半导体振动膜以使得在半导体基板的一个表面和半导体振动膜之间形成间隙，其中，所述多个元件在包含半导体振动膜的半导体膜的分离位置处相互分离，并且，所述多个元件中的每一个元件在贯通包含所述支撑部的第一绝缘层和半导体基板的通孔中包含：与所述半导体膜连接的导体；和用于使所述导体与半导体基板绝缘的第二绝缘层。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||