发明名称 |
一种高迁移率衬底结构及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种高迁移率衬底结构及其制备方法,属于半导体集成技术领域。该衬底结构包括单晶硅衬底、缓冲层、势垒层、铟镓砷单晶层、阻挡层和锗单晶层。所述缓冲层置于所述单晶硅衬底之上,所述势垒层置于所述缓冲层之上,所述铟镓砷单晶层置于所述势垒层之上,所述阻挡层置于所述铟镓砷单晶层之上,所述锗单晶层置于所述阻挡层之上。可以利用本发明,实现硅基衬底上高迁移率铟镓砷和锗结合的CMOS器件,或者在铟镓砷单晶层和锗单晶层上制备其它高迁移率半导体器件,该衬底结构还可以制备硅基器件以及用势垒层制备光电器件等,有利于实现多元半导体器件的单片集成,提高性能,减小功耗。 |
申请公布号 |
CN102569364A |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
申请号 |
CN201010578522.1 |
申请日期 |
2010.12.08 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
孙兵;刘洪刚 |
分类号 |
H01L29/267(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/267(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
周国城 |
主权项 |
一种高迁移率衬底结构,其特征在于,该结构包括单晶硅衬底、缓冲层、势垒层、铟镓砷单晶层、阻挡层和锗单晶层;其中,所述缓冲层置于所述单晶硅衬底之上,所述势垒层置于所述缓冲层之上,所述铟镓砷单晶层置于所述势垒层之上,所述阻挡层置于所述铟镓砷单晶层之上,所述锗单晶层置于所述阻挡层之上。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3号 |