| 发明名称 |
半导体发光芯片及其制造方法 |
| 摘要 |
一种半导体发光芯片，包括基板及与基板连接的磊晶层，该磊晶层包括依次生长的第一半导体层、发光层及第二半导体层，基板与磊晶层之间还具有导热层，该导热层包括碳纳米管。该半导体发光芯片具有较佳的散热效率。本发明还提供一种半导体发光芯片的制造方法。 |
| 申请公布号 |
CN102569622A |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
| 申请号 |
CN201010586966.X |
申请日期 |
2010.12.14 |
| 申请人 |
鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
曾坚信 |
| 分类号 |
H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/64(2010.01)I |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
一种半导体发光芯片，包括基板及与基板连接的磊晶层，该磊晶层包括依次生长的第一半导体层、发光层及第二半导体层，其特征在于：基板与磊晶层之间还具有导热层，该导热层包括碳纳米管。 |
| 地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |
