| 发明名称 | 一种高导热低耐压环氧树脂灌封胶 | ||
| 摘要 | 本申请是由环氧灌封胶G-308A与G-308B，以及商品银粉按重量比称料后，搅拌均匀即成的混合胶料，固化后具有非常优异的导热性和低耐电压性能。 | ||
| 申请公布号 | CN102559116A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201110460817.3 | 申请日期 | 2011.12.30 |
| 申请人 | 合肥三晶电子有限公司 | 发明人 | 郝玉龙;刘原平;汪明华;刘学 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I | 主分类号 | C09J163/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 本发明所称的高导热低耐压环氧树脂灌封胶，其特征在于各组分有以下重量份数：环氧灌封胶G‑308A 100环氧灌封胶G‑308B 10商品银粉 40 | ||
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新区香樟大道212号 | ||