发明名称 可获取高可焊性镀层的化学镀镍磷合金溶液
摘要 本发明涉及一种可获取高可焊性镀层的化学镍磷合金溶液,该溶液包括硫酸镍、次磷酸钠、含羧酸根的络合剂、二价锡离子以及二巯基丁二酸或二巯基丁二酸盐,含羧酸根的络合剂选自羟基乙酸、乳酸、丙二酸、丁二酸、苹果酸、酒石酸、柠檬酸、葡萄糖酸、乙酸、丙酸、氨基乙酸或各酸相应盐中的一种或几种组合,溶液的pH值调至4-7。本发明的可获取高可焊性镀层的化学镀镍磷溶液使化学镍磷镀层具有更好的可焊性能,且不受镀层中磷含量的制约,解决了化学镍磷镀层的可焊性问题的同时也降低了成本。
申请公布号 CN102011107B 申请公布日期 2012.07.11
申请号 CN201010603610.2 申请日期 2010.12.24
申请人 杭州东方表面技术有限公司 发明人 郭伟荣;曾鑫
分类号 C23C18/36(2006.01)I 主分类号 C23C18/36(2006.01)I
代理机构 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人 王桂名
主权项 一种可获取高可焊性镀层的化学镀镍磷合金溶液,其特征在于:该溶液包括硫酸镍、次磷酸钠、含羧酸根的络合剂、二价锡离子以及二巯基丁二酸或二巯基丁二酸盐,含羧酸根的络合剂选自羟基乙酸、乳酸、丙二酸、丁二酸、苹果酸、酒石酸、柠檬酸、葡萄糖酸、乙酸、丙酸、氨基乙酸或各酸相应盐的一种或多种,各组分含量为:硫酸镍10‑50g/l、次磷酸钠8‑50g/l、含羧酸根的络合剂10‑100g/l、二价锡离子0.1‑1000ppm、二巯基丁二酸或二巯基丁二酸盐0.2‑1000ppm,溶液的pH值调节至4‑7。
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