发明名称 | 大尺寸片式瓷介电容器引线焊接台 | ||
摘要 | 本实用新型提供一种大尺寸片式瓷介电容器引线焊接台,其中,机架由桌架、桌面与护板构成,焊接功能区与预热装置均安装在桌面上,该预热装置的出料面与桌面相重合,其中,预热装置由骨架、送料支架、多个气缸、多个气缸固定板与多个预热板构成,送料支架固定在骨架上用于料盒进行运动,气缸通过气缸固定板安装在骨架上,骨架由支撑底板与多个固定板构成,多个预热板安装在支撑底板与送料支架之间,预热板用于对料盒进行加热。本实用新型具有结构简单、操作方便等特点,通过设置在焊接台上的预热装置可保证大尺寸片式瓷介电容器在焊接前能够进行充分的预热,使电容器引线的焊接更为牢靠,从而保障产品的质量,并且还可以提高工作效率。 | ||
申请公布号 | CN202317485U | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
申请号 | CN201120501755.1 | 申请日期 | 2011.12.06 |
申请人 | 北京元六鸿远电子技术有限公司 | 发明人 | 杜红炎 |
分类号 | B23K37/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K37/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人 | 戴凤仪 |
主权项 | 一种大尺寸片式瓷介电容器引线焊接台,包括机架与焊接功能区,所述机架由桌架、桌面与护板构成,所述焊接功能区安装在所述桌面上,其特征在于,还包括安装在所述桌面上的预热装置,所述预热装置的出料面与所述桌面相重合,所述预热装置由骨架、送料支架、多个气缸、多个气缸固定板与多个预热板构成,所述送料支架固定在所述骨架上用于料盒进行运动,所述气缸通过所述气缸固定板安装在所述骨架上,所述骨架由支撑底板与多个固定板构成,多个所述预热板安装在所述支撑底板与所述送料支架之间,所述预热板用于对所述料盒进行加热。 | ||
地址 | 100005 北京市丰台区海鹰路3号(园区) |