发明名称 回转窑用低导热耐火砖
摘要 本实用新型公开了一种回转窑用低导热耐火砖,砖体包括大面、冷面、底面、热面,所述冷面上设有隔热凹槽,所述大面上设有防抽签凹槽。本实用新型由于采用了上述技术方案,该砖的冷面有隔热凹槽、大面有防抽签凹槽,砖与砖之间由高强火泥粘结,从而能够形成隔热性强、稳定性好的结构,可明显提高窑体的使用寿命并减少窑体的散热损失。
申请公布号 CN202329157U 申请公布日期 2012.07.11
申请号 CN201120455314.2 申请日期 2011.11.16
申请人 范圣良 发明人 范圣良
分类号 F27D1/04(2006.01)I 主分类号 F27D1/04(2006.01)I
代理机构 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人 魏亮
主权项 回转窑用低导热耐火砖,砖体包括大面(1)、冷面(2)、底面(3)、热面(4),其特征在于:所述冷面(2)上设有隔热凹槽(21),所述大面(1)上设有防抽签凹槽(11)。
地址 313106 浙江省湖州市长兴县洪桥科技园区浙江瑞泰圣奥耐火材料有限公司