发明名称 |
一种等离子弧热处理强化工艺 |
摘要 |
本发明涉及等离子体应用领域,具体地来说为一种等离子弧热处理强化工艺。采用等离子弧对工件表面热处理,喷嘴直径为2~3毫米,电流为20~30安培,扫描速度为25~30毫米/秒,等离子电弧长度4~5毫米,氩气流量0.2~0.5立方米/分钟,等离子电弧使工件表面达到材料熔化温度,热处理的时间30~40秒。采用本发明方法具有操作简单,节约工序和节约生产成本等优点。等离子弧是一种高温、高能量密度的压缩直流电弧,利用等离子弧的高温射流束进行硬化处理,靠自身冷却,达到表面淬火的目的,表面硬度HB≥130,表面硬化层的厚度为0.5~2毫米。等离子弧金属表面硬化处理具有硬化层厚、处理质量好、处理效率高、运行成本低等优点。 |
申请公布号 |
CN102560055A |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
申请号 |
CN201110433952.9 |
申请日期 |
2011.12.21 |
申请人 |
中国科学院金属研究所 |
发明人 |
龙康;王胜刚 |
分类号 |
C21D9/00(2006.01)I;C21D1/09(2006.01)I |
主分类号 |
C21D9/00(2006.01)I |
代理机构 |
沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 |
代理人 |
张志伟 |
主权项 |
一种等离子弧热处理强化工艺,其特征在于:采用等离子弧对工件表面进行热处理,喷嘴直径为2~3毫米,电流为20~30安培,扫描速度为25~30毫米/秒,等离子电弧长度4~5毫米,氩气流量0.2~0.5立方米/分钟,等离子电弧使工件表面达到材料熔化温度,热处理时间30~40秒。 |
地址 |
110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号 |