发明名称 |
门控III-V半导体结构和方法 |
摘要 |
门控III-V半导体结构和用于制作门控III-V半导体结构的方法,包括在阈值修改掺杂物区域,所述阈值修改掺杂物区域在穿透钝化层的孔基部的III-V半导体阻挡层内,所述钝化层钝化III-V半导体阻挡层。可包含铝-硅氮化物材料的钝化层具有特定的带隙和介电常数特性,这些特性决定了由没有场板的III-V半导体结构所能得到的III-V半导体器件的增强性能。阈值修改掺杂物区域提供用于在同一个基底上形成增强模式门控III-V半导体结构和耗尽模式III-V半导体结构的可能性。阈值修改掺杂物区域在包括镁(Mg)阈值修改掺杂物时,可以通过使用二戊基镁(Cp2Mg)气相扩散法或镁-硅氮化物(MgSiN)固态扩散法被引入门控III-V半导体结构中。 |
申请公布号 |
CN102576727A |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
申请号 |
CN201180004026.8 |
申请日期 |
2011.06.22 |
申请人 |
康奈尔大学;R·布朗;J·R·席利 |
发明人 |
J·R·席利 |
分类号 |
H01L29/778(2006.01)I;H01L29/812(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/778(2006.01)I |
代理机构 |
北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 |
代理人 |
杨颖;张一军 |
主权项 |
一种半导体结构,包括:包含第一III‑V半导体材料的阻挡层,所述阻挡层位于缓冲层上,所述缓冲层包含第二III‑V半导体材料且又位于基底上,所述第二III‑V半导体材料与所述第一III‑V半导体材料不同;包含铝‑硅氮化物材料的钝化层,所述钝化层位于所述阻挡层上且包括孔,该孔暴露位于所述阻挡层内的阈值修改掺杂物区域;栅极,所述栅极与位于所述阻挡层内的所述阈值修改掺杂物区域接触。 |
地址 |
美国纽约州 |